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FCBGA 생산능력 확대…2028년 9월 양산
글로벌 고객 투자 지원·중장기 물량 확보

삼성전기 세종사업장 전경.연합뉴스
삼성전기가 AI서버용 고성능 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 세종사업장에 4조2700억원을 투자한다.

삼성전기는 세종사업장의 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 생산능력 확대를 위해 2026년 9월부터 2028년 5월까지 공장 증설에 나선다고 28일 밝혔다.신규 생산라인은 2028년 9월부터 양산에 들어갈 예정이다.이번 투자는 삼성전기 단일 제품 기준 역대 최대 규모다.

FCBGA는 AI가속기와 GPU,장쭤린 도박CPU 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 기판이다.AI서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 커지면서 대면적·고다층·고집적 FCBGA 수요도 함께 늘고 있다.

삼성전기는 이번 증설을 통해 AI서버와 HPC,전장 등 고부가 시장을 중심으로 공급을 확대할 계획이다.

특히 글로벌 빅테크·반도체 고객사와의 중장기 협력을 바탕으로 투자를 진행한다.고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함돼 신규 설비투자 부담을 줄이고 가동률을 안정적으로 확보할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다.

세종사업장은 앞으로 AI·서버용 고난도 FCBGA를 생산하는 국내 핵심 거점 역할을 맡게 된다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.


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