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현재 고객사 2017년 대비 3배 증가⋯모바일 중심서 AI·고성능 반도체로 전환
2028년 3세대 2나노·2029년 1.4나노 양산 추진⋯美 테일러 생산거점 확충삼성전자가 2029년까지 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 수를 독립사업부 출범 당시의 4배 수준으로 확대하고,고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중을 66%까지 끌어올린다는 목표를 제시했다.

삼성전자 본사.[사진=삼성전자]

기존 모바일 중심의 사업 구조를 인공지능(AI)과 고성능 반도체 중심으로 재편하고,오클라호마 카지노첨단 공정과 생산능력 확대를 통해 글로벌 고객 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 29일 서울 중구 더그랜드롯데 서울에서 열린 기업설명(IR) 행사 '코리아 프리미엄 위크 2026'에서 이 같은 중장기 사업 계획을 공개했다.

노 상무는 "현재 고객사 수는 2017년 파운드리사업부가 독립사업부로 처음 출범했을 때와 비교해 3배 정도 증가했다"며 "2029년까지는 고객사 수가 약 4배 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

사업 포트폴리오 역시 고부가 제품 중심으로 빠르게 바뀌고 있다.스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 등 모바일 반도체에 집중됐던 기존 구조에서 벗어나 AI 반도체와 HPC용 칩 생산을 확대하는 방향이다.

실제 삼성전자 파운드리 전체 매출에서 HPC가 차지하는 비중은 2017년 5%에서 현재 28%로 높아졌다.

코리아 프리미엄 위크 2026 이미지.[사진=코리아 프리미엄 위크]

삼성전자는 이를 2029년 66%까지 확대할 계획이다.현재보다 38%포인트 높은 수준으로,향후 HPC가 파운드리 매출의 3분의 2가량을 차지하게 되는 셈이다.

노 상무는 "2029년에는 HPC 고객사가 과반수가 되고 매출 구조에서도 HPC가 절반을 훨씬 넘어가는 구조가 될 것으로 예상한다"고 말했다.

HPC는 슈퍼컴퓨터와 대규모 AI 모델의 학습·추론 등 방대한 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 연산 분야다.

AI 인프라 투자 확대로 관련 반도체 수요가 늘어나는 가운데 삼성전자도 첨단 공정을 앞세워 고객 기반을 넓히겠다는 구상이다.

이를 뒷받침할 초미세 공정 로드맵도 제시했다.삼성전자는 2028년 3세대 2나노(㎚) 공정 양산을 거쳐 2029년에는 1.4나노 공정 양산에 돌입한다는 목표를 세웠다.

미국 생산거점 확충도 병행한다.텍사스주 테일러 1기 팹은 올해 말 초기 가동을 시작해 2030년 양산을 목표로 추진 중이며,연내 2기 팹 착공에도 나설 계획이다.

삼성전자는 초미세 공정 기술 고도화와 글로벌 생산능력 확대를 바탕으로 AI·HPC 중심의 파운드리 사업 전환을 가속하고,저메추 룰렛글로벌 빅테크를 비롯한 신규 고객 수주 경쟁력을 강화할 방침이다.

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